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　　继ECOC 2024初度展出1.6T OSFP224模块，光迅科技（002281）加快时刻迭代，将于OFC 2025期间推出搭载3nm DSP芯片的升级版块，以继续高速可插拔光模块在AI互联场景的人命周期。光迅科技诚邀民众业界同仁共同见证新一代1.6T OSFP224 DR8光模块的变调冲破。

　　本次推出的全新一代1.6T OSFP224 DR8光模块彰显三大时刻冲破：

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　　功耗大幅下跌

　　通过聘用3nm制程DSP芯片与硅光时刻和会，相较5nm决策好意思满模块功耗大幅下跌，灵验破解AI智算中心高密度部署的散热瓶颈

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　　传输性能普及

　　基于始创的信号完好意思性架构，冲破性好意思满8×200G信号在单模光纤500米距离的踏实传输，为200G SerDes系统提供可靠承载

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　　高密度、大容量

　　模块推测打算可在2U尺寸下好意思满100T交换容量，为超大范围数据中心提供可延长的部署决策

　　展会同时，光迅科技还将构建800G全场景家具生态矩阵三上悠亚 在线av，涵盖DSP/LPO/LRO等多元时刻旅途，并展示全浸没式液寒光模块经管决策，家具体系全面袒护AI算力集群、智算中心及云数据中心的各异化需求。